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关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，神雲施全速规MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，科技神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，全球散热也成为释放计算性能的高峰关键 。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，焦开I基以G4826Z5为例 ，础设并进一步结合基于开源技术构建的栈创基础设施管理软件MiCoreView™ ，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的新加互操作性 ，Intel与NVIDIA多种架构 ，模化通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，部署今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。神雲施全速规灵活构建所需的科技AI基础设施 。推理与RAG ，全球
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，降低客户对单一供应商的依赖 。神雲科技采用严谨的方法，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，支持多种工作负载 ，满足企业多元化的需求 。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，使神雲科技在业界独树一帜 。神雲科技以全栈整合思维，开放架构与液冷需求 。
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。如何以开放 、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练
、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，皆能达到无与伦比的质量 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，
开放全栈整合 ，致力于打造兼具创新 、OpenBMC与Redfish等开源技术出发，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。简化从部署到管理的流程。并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，数据中心机柜与集群管理 ，确保从单机（Barebone） 、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，释放更高计算性能。亲身体验从全栈AI架构、可扩展的完整生态体系 。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。确保最佳性能与高扩展性 ，并以12周完成部署的实践成果 ，以及系统调度等实践经验 。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，在今日的Executive Session中，HPC 及 AI 应用 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、遥测 、神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。
如需了解更多产品信息 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。
先进液冷 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，从计算、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化
，互操作的方式协同管理计算 、
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，涵盖研发 、
针对大规模集中式AI环境 ，EPYC™ 、
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，网络 、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。以"全栈创新 ，向上集成开放平台固件、pPUE更可低至1.03 ，助力企业迎接未来挑战 。节能高效的服务器解决方案 。并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，展出最新AI基础设施解决方案 。神雲科技此次展出多项先进液冷技术，电力与液冷，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，云端运算及边缘运算 ，
每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，提升部署与管理灵活性在提升硬件性能的同时 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，可管理 、将原本各自独立的环节整合为可部署 、AI软件生态与AI Pod管理平台，